滑板

对于苹果来说，把重要芯片都自己来研发，是他们工作的重中之重，而目前正在准备的是A系列处理器的基带问题。
据供应链最新消息称，苹果为了降低对高通的需求，将会在明年使用自研基带芯片，而台积电依然是他们的独家代工厂商，后者将会使用4nm工艺。
产业链消息透露，苹果目前还在跟日月光半导体（ASE）和矽品科技（SPIL）沟通，希望两家公司对自家5G基带进行封装，而相应的芯片会在2023年出炉，届时iPhone 15系列进行首发。
之前，天风国际分析师郭明錤在投资者报告中表示，苹果计划从2023年开始在iPhone手机中搭载自研的5G基带芯片。
值得一提的是，苹果其实早在收购Intel基带业务后，就开启了自研基带的开发工作，但消息称苹果希望能推出一款“高端基带”，其性能将会远超高通产品，所以研发周期较长，短期内无法应用。
自研基带出来后，iPhone信号差问题就会成为历史吗？

psx516

哎 不知道国产基带啥时候能雄起啊，这东西听说技术难度还挺高的

eddyboy

对于果粉来说，希望苹果信号问题的通病，能够在新的自研基带中得以解决！

jialijia

英特尔的基带就是烂泥巴扶不上墙，与华为高通相比差别太大，虽然苹果的研发能力强大，但通信行业技术还是需要经年累月的技术积累，我觉得第1代5g基带要超过高通华为应该不可能。

arewsysenal

再观望观望吧

youkelizi

其实就是挤出来一些升级项让你去买新产品

Lpokmnji

比高通基带更好就不太可能了吧，苹果自身本不是通讯很强。

qzlhn79

苹果的信号一直没怎么好过